Das US-Handelsministerium (DOC) hat mit dem südkoreanischen SK Hynix ein unverbindliches vorläufiges Memorandum of Terms (PMT) vereinbart, um möglicherweise bis zu 450 Millionen US-Dollar an Bundesanreizen bereitzustellen. Diese im Rahmen des CHIPS and Science Act bereitgestellten Mittel werden dazu beitragen, den Bau einer neuen Chip-Verpackungsanlage durch SK hynix in Indiana zu erleichtern.
Die neue Einrichtung wird sich insbesondere auf High-Bandwidth-Memory (HBM), fortschrittliche Verpackung sowie Forschung und Entwicklung (F&E) konzentrieren. Dies geschah, nachdem das Unternehmen zuvor zugesagt hatte, rund 3,87 Milliarden US-Dollar in die Errichtung einer Speicherverpackungsanlage und einer modernen Forschungs- und Entwicklungsanlage in West Lafayette, Indiana, zu investieren.
Neue Technologie verbessert die Datenverarbeitungsmöglichkeiten
Die neue Anlage befindet sich im Purdue University Research Park und soll voraussichtlich fast tausend Arbeitsplätze schaffen und so die größten Defizite in der amerikanischen Halbleiterindustrie beheben. Es wird eine hochmoderne Halbleiterverpackungslinie zur Herstellung von High-Bandwidth-Memory-Chips (HBM) umfassen, die für GPUs in KI-Systemen erforderlich sind.
Das Werk wird HBM-Chips herstellen, die 1,18 Terabyte Daten pro Sekunde verarbeiten können, was eine enorme Verbesserung gegenüber bestehenden Geräten darstellt. Die Produktion wird voraussichtlich in der zweiten Hälfte des Jahres 2028 beginnen. Wie im DOC angegeben, soll mit der vorgeschlagenen Finanzierung ein Forschungszentrum in Indiana geschaffen werden, mit dem Ziel, das US-amerikanische Halbleiter-Ökosystem und die technologische Dominanz in Zusammenarbeit mit der Purdue University zu stärken.
Das Unternehmen wird außerdem in Zusammenarbeit mit der Purdue University und dem Ivy Tech Community College Schulungsprogramme und interdisziplinäre Studiengänge anbieten, um den Talentpool zu erweitern.
CHIPS Act öffnet Türen für zusätzliche Finanzierungsmöglichkeiten
Neben der direkten Finanzierung, die auf 450 Millionen US-Dollar begrenzt ist, kann das CHIPS-Programmbüro auch Kredite in Höhe von bis zu 500 Millionen US-Dollar aus der Kreditgarantie in Höhe von 75 Milliarden US-Dollar gemäß dem CHIPS and Science Act anbieten.
„Wir treiben den Aufbau der Produktionsbasis in Indiana voran und arbeiten mit dem Bundesstaat Indiana, der Purdue University und unseren US-Geschäftspartnern zusammen, um letztendlich hochmoderne KI-Speicherprodukte aus West Lafayette zu liefern.“
Kwak Noh-Jung, CEO von SK Hynix
Im Mai 2024 gab SK Hynix an, aufgrund der gestiegenen Nachfrage nach KI-Lösungen seine HBM-Chips für das Jahr vollständig ausverkauft zu haben. Das Unternehmen gab außerdem an, dass die möglicherweise im nächsten Jahr erhältlichen Chips ebenfalls schnell ausverkauft sein könnten, was auf die Bedeutung von HBM-Chips in KI-Chipsätzen hinweist.
Zusätzlich zur Investition von SK Hynix gab das Handelsministerium im Mai einen Zuschuss in Höhe von 75 Millionen US-Dollar an Absolics für den Bau eines neuen Werks in Georgia bekannt. Diese Anlage wird wichtige Materialien liefern, die für die Halbleiterindustrie notwendig sind, und so das US-amerikanische Halbleiter-Ökosystem stärken.
