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Según el monitoreo de 1M AI News, el fundador y CEO de NVIDIA, Jensen Huang, anunció oficialmente en la conferencia GTC 2026 la producción a gran escala de la plataforma Vera Rubin, que integra siete nuevos chips abarcando cinco tipos de sistemas de rack, diseñada como una supercomputadora específicamente para IA.El rack central Vera Rubin NVL72 integra 72 GPUs Rubin y 36 CPUs Vera interconectados mediante NVLink 6. En comparación con la generación anterior, la plataforma Blackwell, la cantidad de GPUs necesarias para entrenar grandes modelos híbridos expertos se ha reducido a una cuarta parte, con un rendimiento máximo de inferencia por vatio hasta 10 veces superior al de Blackwell y un coste por token reducido a una décima parte.Los cinco tipos de sistemas de rack constituyen una infraestructura completa de fábrica de IA:- Rack GPU Vera Rubin NVL72- Rack CPU Vera (256 CPUs Vera, 2 veces más eficiente que CPUs tradicionales, 50% de aumento de velocidad)- Rack de aceleración de inferencia Groq 3 LPX- Rack de almacenamiento BlueField-4 STX (diseñado para caché clave-valor de AI Agent, logrando hasta 5 veces mayor rendimiento de inferencia)- Rack Ethernet Spectrum-6 SPXEn cuanto a la gestión de energía, NVIDIA también lanzó la plataforma DSX: DSX Max-Q puede desplegar un 30% más de infraestructura de IA dentro de un límite de energía fijo, y DSX Flex puede activar 100 GW de capacidad de red inactiva previamente no utilizada.Proveedores de servicios en la nube como AWS, Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, así como fabricantes de sistemas como Cisco, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, AMD, han anunciado planes para lanzar productos Vera Rubin en la segunda mitad de este año. Anthropic, Meta, Mistral AI y OpenAI han declarado explícitamente que utilizarán esta plataforma para entrenar modelos más grandes.Jensen Huang afirmó que prevé que los pedidos combinados de sistemas Blackwell y Vera Rubin entre 2025 y 2027 alcanzarán al menos 1 trillion de dólares, duplicando la previsión de 500 billions dada en la GTC del año pasado.

格隆汇 17 de marzo｜El índice compuesto de Seúl en Corea del Sur abrió con un alza del 2,9%. Samsung Electronics subió más del 4%.

格隆汇 17 de marzo｜El 16 de marzo, hora local, según los informes, Micron Technology anunció que su línea de producción de HBM4 comenzó la producción en masa y los envíos en el primer trimestre de este año. El primer lote de productos es la versión de 36GB con apilamiento de 12 capas (12-high), diseñada específicamente para la plataforma Vera Rubin. La compañía indicó que el HBM4 ofrece aproximadamente 2,3 veces el rendimiento en comparación con la generación anterior HBM3E, mientras que la eficiencia energética mejora en más del 20%.