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```htmlGolden Ten Data, le 25 juin — Selon les estimations de Bank of America, la taille du marché mondial de la fabrication de semi-conducteurs liés aux CPU de serveurs devrait passer de 15 milliards de dollars en 2025 à 49 milliards de dollars en 2028. Parmi eux, la part de la production externalisée passera de 52 % à 71 %, reflétant le renforcement continu du rôle central des pure foundries telles que TSMC dans le domaine des CPU haut de gamme. La rareté de la capacité de production des procédés avancés, combinée à une augmentation simultanée des volumes pour plusieurs clients et architectures, fait que le segment des sous-traitants devient le point d’ancrage le plus sûr de cette phase d’expansion du marché. Bank of America s’attend également à ce que la taille du marché du packaging et du test des CPU de serveurs passe de 1,9 milliard de dollars en 2025 à 9,6 milliards de dollars en 2028, avec la part du marché du packaging avancé passant de 11 % à 24 %. Parallèlement, Bank of America a revu à la hausse ses prévisions de valorisation pour les leaders de la chaîne d’approvisionnement tels que TSMC et ASE, affirmant que les procédés avancés et le packaging avancé restent les segments les plus difficiles à franchir de la chaîne industrielle.```

BlockBeats News, le 25 juin, selon les estimations de Bank of America, le marché mondial de la fabrication de semi-conducteurs liés aux CPU pour serveurs devrait passer de 15 milliards de dollars en 2025 à 49 milliards de dollars en 2028. Parmi ceux-ci, la part de production externalisée augmentera de 52 % à 71 %, reflétant le renforcement continu de foundries consacrées comme TSMC dans le secteur des CPU haut de gamme. La rareté des capacités de processus avancées, combinée à une production de volume parallèle multi-clients et multi-architectures, a fait de la branche des foundries le bénéficiaire le plus certain lors de cette phase ascendante. Bank of America prévoit que le marché de l’assemblage et des tests liés aux CPU pour serveurs atteindra 9,6 milliards de dollars en 2028, contre 1,9 milliard de dollars en 2025, la part du marché de l’emballage avancé passant de 11 % à 24 %. Bank of America a également relevé ses attentes de valorisation pour les leaders de la chaîne d'approvisionnement tels que TSMC et ASE Technology, estimant que les processus et emballages avancés restent les segments les plus compétitifs de la chaîne industrielle.