Ang SK Hynix, isa sa mga nangungunang South Korean na supplier ng high-bandwidth memory, ay nagbabalak na mamuhunan ng humigit-kumulang 19 trilyong won, katumbas ng $12.9 bilyon, upang magtayo ng chip packaging plant sa Cheongju, North Chungcheong Province (Chungbuk).
Ayon sa kumpanya, ang bagong planta ay makakatulong upang matugunan ang tumataas na pangangailangan para sa AI memory at susuporta sa mga plano ng gobyerno para sa balanseng pag-unlad ng ekonomiya. Ipinaliwanag nito, “Dahil tinatantiyang aabot sa 33% ang compound annual growth rate ng High Bandwidth Memory (HBM) mula 2025 hanggang 2030, malaki ang naging kahalagahan ng agarang pagtugon sa tumataas na pangangailangan para sa HBM. Nagpasya kami sa bagong pamumuhunan na ito upang matiyak ang matatag na tugon sa demand para sa AI memory.”
Binanggit din ng kumpanya na isinama sa desisyon nito ang patuloy na diskusyon tungkol sa pamumuhunan sa mga rehiyon, at nilinaw na may punto ito sa pagpapalawak ng paglago sa labas ng malalaking lungsod. Nakatakdang magsimula ang proyekto sa Abril at inaasahang matatapos sa katapusan ng 2027.
Ang mga plano sa pamumuhunan ay kasunod ng anunsyo ng SK Hynix ng pagbubukas ng customer exhibition booth sa Venetian Expo, kung saan ipinakita nito ang susunod na henerasyon ng AI memory solutions sa CES 2026 sa Las Vegas.
Sabi ng kumpanya, “Sa ilalim ng temang ‘Innovative AI, Sustainable tomorrow,’ plano naming ipakita ang malawak na hanay ng susunod na henerasyon ng memory solutions na na-optimize para sa AI at makikipagtulungan nang malapit sa mga customer upang lumikha ng bagong halaga sa AI era.”
Ang semiconductor company ay dati nang nag-operate ng parehong SK Group joint exhibition at customer exhibition booth sa CES. Sa taong ito, magpo-focus ang kumpanya sa customer exhibition booth upang palawakin ang ugnayan sa mga pangunahing customer para talakayin ang mga posibleng kolaborasyon.
Sinasabi ng SK Hynix na ang bagong planta ay makikipagtulungan sa iba pang mga pasilidad sa Cheongju
Ang bagong pasilidad ng SK Hynix ay gaganap ng sentral na papel sa packaging ng HBM at iba pang AI memory products. Kapag natapos ang proyekto, magkakaroon ang kumpanya ng tatlong pangunahing advanced packaging centers sa Icheon, Cheongju, at West Lafayette.
Ang Cheongju Campus ng kumpanya ay mayroon nang ilang malalaking site, kabilang ang M11 at M12 fabs, ang M15 semiconductor fabrication plant, at ang P&T3 packaging at testing facility. Sa ngayon, inaasahan ng kumpanya ang malakas na operational synergy sa pagitan ng M15X fab, na nakatakdang magsimula ng mass wafer loading sa Pebrero, at ng itatayo pang P&T7 packaging facility. Ipinaliwanag nito na susuportahan ng Cheongju ang buong yugto ng produksyon para sa NAND flash, DRAM, at HBM pagkatapos magsimulang mag-operate ang P&T7 facility.
Sa pagsasalita tungkol sa proyekto, binanggit din ng SK Hynix, “Sa pamamagitan ng pamumuhunan sa Cheongju P&T7, layunin naming lampasan ang panandaliang kahusayan o kita at, sa mid- hanggang pangmatagalang panahon, palakasin ang industriyal na base ng bansa at makatulong sa pagbuo ng estruktura kung saan sabay na uunlad ang capital region at mga lokal na lugar.”
Pinalalawak din ng Samsung ang kapasidad ng produksyon ng HBM
Ang karibal ng SK Hynix, ang Samsung, ay nagpaplano din na pahusayin ang kapasidad ng produksyon ng HBM. Sinabi ng kumpanya na naghahanda itong pataasin ang output ng HBM, na may planong dagdagan ang kapasidad ng halos 50% sa 2026 upang matugunan ang lumalaking pangangailangan ng pangunahing kliyente nitong Nvidia.
Sa earnings call nito noong Oktubre, inilatag ng Suwon chipmaker ang mga plano para sa pinalawak na produksyon, at layuning magtayo ng mga bagong manufacturing sites. “Internal naming nire-review ang posibilidad ng pagpapalawak ng HBM production,” sabi noon ni Kim Jae-june, Samsung Electronics vice president ng memory business.
Dagdag pa rito, kasunod ng isang high-level na pagpupulong noong Nobyembre, inihayag ng South Korean chipmaker ang plano nitong mamuhunan ng $41.5 bilyon sa P5 facility sa Pyeongtaek, na nakatakdang magsimula ng operasyon sa 2028. Ang planong gastos na ito ay halos doble ng ginastos ng Samsung sa mga nauna nitong pabrika sa Pyeongtaek.
Kapansin-pansin, binanggit din ng Samsung na tumatanggap ito ng aktibong suporta mula sa administrasyon upang pabilisin ang proseso ng konstruksyon ng P5. Noon ay may mga ulat din na nagpapatuloy ang kumpanya sa pagpapaunlad ng Pyeongtaek cluster, ang P6.
Sa kasalukuyan, tinataya ng KB Securities na tataasan ng kumpanya ang kapasidad nito sa DRAM sa P4 ng humigit-kumulang 60,000 wafers bawat buwan hanggang sa ikalawang quarter ng 2026. Higit pa rito, may mga ulat na nanguna rin ito sa internal tests ng Nvidia para sa sixth-generation HBM (HBM4), nalampasan ang SK Hynix at Micron para gamitin sa Rubin processors. Ang HBM4 ng chipmaker ay lumampas sa inaasahan na may 11 Gbps bawat pin, mas mataas sa 10 Gbps standard ng Nvidia.
Kung binabasa mo ito, nauuna ka na sa iba. Manatili kang nangunguna sa aming newsletter.
