Yangiliklar

Jinse Finance xabariga ko‘ra, AQSh Moliya vazirligi tomonidan chiqarilgan suveren qarzlarning umumiy miqdori ilk bor 30 trillion dollardan oshdi va 2018-yildan beri ikki baravardan ko‘proqqa o‘sdi. Payshanba kuni e’lon qilingan ma’lumotlarga ko‘ra, noyabr oyiga kelib, AQSh hukumati tomonidan chiqarilgan va hali to‘lanmagan Treasury bills, notes va bonds jami 30.2 trillion dollarga yetdi. Ushbu 30.2 trillion dollarlik qarz AQSh federal umumiy qarzining asosiy qismini tashkil qiladi. Noyabr oyiga kelib, AQSh milliy umumiy qarzi 38.4 trillion dollarga yetdi, bu miqdorga Social Security Trust Fund va jamg‘arma obligatsiyalari egalariga bo‘lgan qarzlar ham kiradi. Securities Industry and Financial Markets Association ma’lumotlariga ko‘ra, 2020-yilda AQSh yuqoridagi uch turdagi davlat obligatsiyalarini chiqarish orqali 4.3 trillion dollar mablag‘ yig‘di, o‘sha yili byudjet taqchilligi 3 trillion dollardan oshdi. Garchi keyinchalik taqchillik qisqargan bo‘lsa ham (2025 moliyaviy yilida taxminan 1.78 trillion dollarga tushgan), faqatgina qarz foiz to‘lovlari 1.2 trillion dollarga yetdi. Citi Group foiz stavkalari strategisti Jason Williams shunday dedi: “Eng katta muammo – bu foiz to‘lovlari. Hatto tariflardan tushadigan daromad 300-400 milliard dollarga yetsa ham, bu mavjud qarz bo‘yicha to‘lanadigan foizlardan ancha kam. Biz o‘zimizni qumga botib borayotgandek his qilamiz, tariflar bizni sekinroq botirishga yordam berishi mumkin, lekin baribir botishda davom etamiz.”

BlockBeats xabariga ko‘ra, 4-dekabr kuni The Block’ning xabar berishicha, Ledger yaqinda keng tarqalgan Android smartfon protsessor chipida zaiflik aniqlanganini ma’lum qildi. Web3 hamyon dasturiga tayanadigan foydalanuvchilar, agar qurilma hujumchi tomonidan jismonan qo‘lga kiritilsa, xavf ostida qoladi. Ularning Donjon jamoasi aniqlashicha, apparatdagi nosozliklarni sun’iy ravishda kiritish orqali asosiy xavfsizlik tekshiruvlarini chetlab o‘tish va chipni boshqarish mumkin. Bu topilma Ledger apparat hamyonlariga ta’sir qilmaydi, biroq faqat smartfon hot wallet’lariga tayanib raqamli aktivlarni himoya qilish xavfini ko‘rsatadi. Jamoa TSMC tomonidan ishlab chiqarilgan MediaTek Dimensity 7300 chipini tekshirdi va elektromagnit nosozliklarni kiritish yuklash jarayonining eng dastlabki bosqichini buzishi mumkinligini aniqlashga kirishdi. Ular ochiq manbali vositalardan foydalanib, chipning yuklash ROMiga o‘z vaqtida elektromagnit impuls yuborish orqali uning ishlash ma’lumotlarini qo‘lga kiritib, hujum yo‘nalishini aniqlashdi. Keyin jamoa chipga yozish buyruqlaridagi filtrlash mexanizmini chetlab o‘tdi va yuklash ROM stekidagi qaytish manzilini o‘zgartirib, EL3 (protsessorning eng yuqori ruxsat darajasi)da istalgan kodni ishga tushirishga erishdi. Bu hujum bir necha daqiqa ichida takrorlanishi mumkin. Ledger ta’kidlashicha, eng zamonaviy smartfon chiplar ham jismoniy hujumlarga zaif va shaxsiy kalitlarni himoya qilish uchun mos emas, xavfsiz elementlar esa raqamli aktivlarni mustaqil saqlash uchun juda muhim. Ushbu zaiflik may oyida MediaTek’ga xabar qilingan va yetkazib beruvchi ta’sirlangan ishlab chiqaruvchilarga ma’lumot bergan.