ゴールドマン・サックスが2026年の大中華圏テクノロジートレンドを展望:ASICがAIサーバーの増加の中核となり、光モジュールは1.6Tへ、Appleサプライチェーンがスマートフォンをリード……
レノボがSphereでテクノロジー春節ガラを開催、折りたたみスマートフォンと折りたたみパソコンを披露|CES
独占-Armが「Physical AI」部門を立ち上げ、ロボティクス市場への拡大を目指す
2nmが登場!インテル、第3世代Ultraプロセッサーを発表、内蔵GPUでも「バトルフィールド」がプレイ可能|CES 2026
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