Ayon sa ulat, pinabilis ng Micron ang pagpapalawak ng produksyon ng HBM4 chips, at ang buwanang kapasidad ng produksyon ay tataas sa 15,000 piraso.

格隆汇 Enero 7｜Ayon sa CNMO科技, may balitang mula sa industriya na ang Micron ay nagbabalak na itaas ang buwanang produksyon ng HBM4 sa 15,000 wafer pagsapit ng 2026, na aabot sa halos 30% ng kanilang kabuuang kapasidad ng HBM (humigit-kumulang 55,000 wafer kada buwan), na nagpapakita ng kanilang matinding pagtaya sa susunod na henerasyon ng AI memory market bilang estratehiya. Matagal nang nahuhuli ang Micron sa larangan ng HBM dahil sa mas maliit na kapasidad kumpara sa mga kakumpitensyang Koreano. Ngunit ang sitwasyong ito ay nagbabago na. Ipinahayag ni CEO Sanjay Mehrotra ng Micron sa financial report meeting ng Disyembre 2025 na malaki ang itataas ng produksyon ng HBM4 simula ikalawang quarter ng 2026, at inaasahan nilang mas mabilis ang yield ramp-up nito kumpara sa nakaraang henerasyon na HBM3E. Ayon sa pagsusuri ng industriya, nagsimula na ang Micron sa pag-iinvest sa mga kagamitan at pinapabilis ang pagpapalawak ng kanilang kapasidad sa produksyon.