Pananaw ng Goldman Sachs para sa 2026 Tech Trends sa Greater China: ASIC bilang pangunahing pagtaas ng AI server, optical module papunta sa 1.6T, at Apple supply chain nangunguna sa smartphone...

Kamakailan, inilabas ng Goldman Sachs ang ulat na “Panoramang Industriya ng Teknolohiya ng Greater China 2026”. Nakatuon ang ulat sa tatlong pangunahing tema: pag-upgrade ng AI infrastructure, inobasyon sa anyo ng consumer electronics, at lokal na paggawa ng semiconductors, sistematikong inayos ang sampung pinakamahalagang technology trends para sa 2026, at tinukoy na pagtaas ng penetration rate ng ASIC AI server at pagbabago ng anyo ng iPhone ang magiging pangunahing puwersa sa paglago ng value chain ng industriya.

Naninwala ang Goldman Sachs na sa 2026, magkakaroon ng malinaw na structural differentiation sa teknolohiya: inaasahan ang AI-related infrastructure, advanced process semiconductors, at Apple supply chain na magpapatuloy sa medium-to-high na paglago, samantalang ang tradisyunal na PC, ilang bahagi ng telecom, at OSAT ay haharap sa hamon ng paglago. Mas maraming investment opportunities ang magmumula sa mga segmented track at supply-demand mismatch, sa halip na beta ng buong industriya.

Sa rehiyon ng Greater China, partikular na positibo ang pananaw ng Goldman Sachs sa AI servers, optical modules, cooling, advanced PCB, semiconductor equipment at materials, gayundin sa high-end mobile supply chain na nakapalibot sa foldable iPhone. Nananatili rin ang positibong pananaw sa mga nangungunang kumpanya na may teknolohikal na hadlang at advantage sa scale.

I. AI Server Pumapasok sa Yugto ng Platform Diversification, Ginagampanan ng ASIC ang Papel ng Pangunahing Growth Driver

Naninwala ang Goldman Sachs na sa 2026, lilipat ang AI servers mula sa single GPU dominance patungo sa yugto ng parallel development ng GPU at ASIC. Habang tumataas ang pangangailangan ng cloud providers at malalaking tech companies para sa efficiency ng compute, energy efficiency, at kabuuang cost of ownership, mas lalong lumulutang ang bentahe ng ASIC sa mga partikular na training at inference scenarios.

Ayon sa ulat, inaasahan na pagsapit ng 2026, malaki ang itataas ng penetration rate ng ASIC sa AI servers, sabay ng mabilis na paglago ng shipment ng rack-level AI servers, na nagtutulak sa server architecture patungo sa mas mataas na integration at power density. Ang pagbabagong ito ay hindi lamang nagpapataas ng value ng buong machine, kundi pati nagpapalakas ng demand para sa high-speed interconnectivity, cooling, at power systems.

II. Patuloy ang Ebolusyon ng High-speed Optical Interconnect, Ang Paglipat mula 800G patungong 1.6T ay Tiyak na Trend

Sa patuloy na pagpapalaki ng computing power, nagiging susi ang kakayahan ng interconnection sa loob at pagitan ng data centers sa pagiging epektibo ng AI clusters. Itinuro ng Goldman Sachs na,Ang AI server ay lumalawak mula node-level patungong rack-level at cluster-level, kaya kasabay ding tumataas ang pangangailangan para sa bandwidth, latency, at energy efficiency, na nagtutulak sa network architecture mula 400G patungong 800G at maging 1.6T.

Kasabay nito, ang mga bagong teknolohiya tulad ng silicon photonics at CPO ay unti-unting nagiging mature, na naglalatag ng pundasyon para sa mass adoption ng high-speed optical modules pagsapit ng 2026. Ang optical interconnect ay mula sa pagiging “supporting role” ay naging core component ng AI infrastructure.

III. Pag-upgrade sa Teknolohiya ng Cooling System, Patuloy na Tumataas ang Liquid Cooling Penetration Rate

Habang tumataas ang power consumption per machine at compute density, ang tradisyunal na air cooling ay halos umabot na sa physical limit. Inaasahan ng Goldman Sachs na,Pagsapit ng 2026, malaki ang itataas ng adoption rate ng liquid cooling sa ASIC AI servers, at mula sa paunang local application ay lilipat ito sa mas sistematikong overall solution.

Hindi lang pinapabuti ng liquid cooling ang cooling efficiency, ngunit nagtataas din ito ng mga bagong requirement para sa structure ng buong machine, power system, at maintenance method, kaya ang cooling system ay mula sa pagiging cost item ay naging isa sa mga teknolohikal na hadlang. Dahil dito, tumataas ang overall value na nauugnay sa cooling ng bawat server.

IV. Nagiging Matatag ang ODM Landscape ng Server, Kakayahan sa Platform ang Magtatakda ng Pangmatagalang Competitiveness

Ang pagtaas ng komplikasyon ng AI servers ay nagpapalalim sa dependence ng mga customer sa ODM manufacturers. Naniniwala ang Goldman Sachs na ang competitive advantage sa hinaharap ay hindi na mula lamang sa cost control, kundi sa kakayahan sa pag-adapt ng multi-chip platforms, mabilis na delivery, at kapasidad management sa konteksto ng geopolitical background.

Ang mga nangungunang ODM na may advanced manufacturing capabilities at matagal nang malalim na serbisyo sa cloud providers ay patuloy na mangunguna sa AI server orders, habang ang mga maliit at katamtamang laki ng kumpanya ay magkakaroon ng mas limitadong participation, at inaasahang tataas pa ang industry concentration.

V. Bumagal ang Growth Momentum ng PC Industry, Tumindi ang Structural Differentiation

Inaasahan ng Goldman Sachs na sa 2026, ang global PC market ay patuloy na haharap sa growth pressure. Natapos na ang update cycle na dala ng demand sa panahon ng pandemya at OS replacement, at ang tumataas na presyo ng memory sa cost side ay may epekto ring naglilimita sa terminal demand.

Bagamat may differentiation na dala ang konsepto ng AI PC sa functional level, ang epekto nito sa total sales ay nananatiling banayad.Sa ganitong konteksto, ang mga nangungunang kumpanya na may brand advantage, economies of scale, at kontrol sa channels ay magpapakita ng mas matibay na kakayahan sa kita, samantalang mas matindi ang pressure sa low-end at white label market.

VI. Pumasok ang iPhone sa Sunod-sunod na Inobasyon sa Anyo, Ang Foldable Model ang Naging Kritical na Variable

Ikinokonsidera ng Goldman Sachs ang pagbabago ng anyo ng iPhone bilang isa sa pinakamahalagang catalysts sa consumer electronics para sa 2026. Mula sa ultrathin design, foldable form, hanggang sa susunod na anniversary models, tuloy-tuloy na innovation sa itsura at structure ang inaasahang magpapabago ng user logic sa pagpapalit ng device.

Ipinapakita ng kasaysayan na tuwing may makabuluhang pagbabago sa anyo ng iPhone, tumataas ang demand para sa pagpapalit ng device. Hindi lang tinataas ng foldable iPhone ang unit price, kundi nagtataas din ito ng mas mataas na requirement para sa screen, structural parts, battery, at precision manufacturing. Inaasahan ng Goldman Sachs na,sa baseline scenario, magdadala ang foldable iPhone ng makabuluhang incremental value para sa high-end components at precision manufacturing.

VII. Banayad ang Pagbawi ng Smartphone Market, High-endization at AI Function ang Nagdadala ng Upgrade

Sa kabuuan, mahirap nang bumalik sa high-growth era ang smartphone shipments, ngunit nagkakaroon ng malalalim na pagbabago sa product structure. Naniniwala ang Goldman Sachs na ang pagtaas ng high-end models at foldable screen penetration ang magiging pangunahing pinagmumulan ng industry growth.

Kasabay nito, ang pagpapalakas ng local AI capabilities ay binabago ang logic ng user experience,Ang AI phone ay hindi na basta upgrade ng hardware parameters, kundi sistematikong optimization sa imaging, interaction, at efficiency scenarios, na tumutulong magpalakas ng user stickiness at product lifecycle, kaya sumusuporta sa demand para sa high-end products.

VIII. Masikip ang Supply-Demand ng High-end PCB at CCL, AI ang Nagdadala ng Pangmatagalang Kasiglahan

Ang AI servers at high-end consumer electronics ay may mataas na requirement para sa PCB at copper clad laminate, kung kaya't nahuhuli ang expansion ng high-end capacity kumpara sa paglago ng demand. Itinuro ng Goldman Sachs na habang tumataas mula M7/M8 patungong mas mataas na specs ang material grade, nahaharap ang kapasidad expansion sa parehong teknikal at capital constraints. Dahil limitado ang supply at tuloy-tuloy ang paglago ng demand, ang high-end PCB at CCL industry ay may malakas na bargaining power, at may posibilidad na tumaas ang presyo at profitability sa medium term.

IX. Pumasok sa Yugto ng Pagbilis ang Lokal na Semiconductor, Nagkakaroon ng Resonance ang AI at Lokalization

Mas nakatuon sa structural improvement ang pananaw ng Goldman Sachs sa lokal na semiconductor industry. Habang ang demand para sa AI computing ay lumilipat mula cloud patungong edge at industry applications, patuloy na lumalago ang demand sa domestic market para sa compute, storage, at supporting chips, na nagbibigay ng mas tunay at sustainable na application scenarios sa mga lokal na semiconductor company.

Kasabay nito, ang mga konsiderasyon sa supply chain security at cost efficiency ay nagpapataas ng pagtanggap ng downstream customers sa lokal na chips, equipment, at materials. Naniniwala ang Goldman Sachs na,Ang pagbabagong ito ay unti-unting lumilipat mula “policy-driven” patungong “commercially-driven”, bumibilis ang bilis ng order validation, na nakakatulong sa mga lokal na kumpanya para magkaroon ng positive cycle sa process, yield, at product iteration, at tuluyang itinutulak ang semiconductor industry ng China sa mas mabilis at intrinsic na growth phase.

X. Autonomous Driving at Low-orbit Satellite ang Nagbubukas ng Pangmatagalang Growth Space

Bukod sa AI at consumer electronics na may mataas na short-term visibility, pinagtutuunan din ng Goldman Sachs ng pansin ang mga umuusbong na field na may pangmatagalang growth curve. Ang unti-unting implementasyon ng L4-level autonomous driving sa Robotaxi at urban NOA scenarios ay patuloy na magdadala ng demand para sa chips, sensors, at system integration.

Kasabay nito,ang low-orbit satellite ay pumapasok sa yugto ng masinsinang paglulunsad at simula ng commercialization, nagsisimula ang pag-upgrade ng communication specs at update cycle, na inaasahang magiging bagong pangunahing tema ng investment sa teknolohiya sa medium-to-long term.