Tin tức

Theo giám sát của 1M AI News, nhà sáng lập kiêm CEO của NVIDIA, Jensen Huang, đã chính thức công bố tại hội nghị GTC 2026 việc sản xuất quy mô lớn nền tảng Vera Rubin, tích hợp bảy chip mới bao gồm năm loại hệ thống rack, được thiết kế như một siêu máy tính dành riêng cho AI.Rack cốt lõi Vera Rubin NVL72 tích hợp 72 GPU Rubin và 36 CPU Vera kết nối với nhau qua NVLink 6. So với nền tảng Blackwell thế hệ trước, số lượng GPU cần thiết để huấn luyện các mô hình chuyên gia lai lớn đã giảm xuống còn một phần tư, với thông lượng suy luận đỉnh trên mỗi watt đạt tới gấp 10 lần Blackwell và chi phí trên mỗi token giảm xuống còn một phần mười.Năm loại hệ thống rack tạo thành cơ sở hạ tầng nhà máy AI hoàn chỉnh:- Vera Rubin NVL72 GPU Rack- Vera CPU Rack (256 CPU Vera, hiệu quả gấp 2 lần CPU truyền thống, tăng tốc 50%)- Groq 3 LPX Inference Acceleration Rack- BlueField-4 STX Storage Rack (thiết kế cho AI Agent key-value cache, đạt thông lượng suy luận cao hơn gấp 5 lần)- Spectrum-6 SPX Ethernet RackVề quản lý năng lượng, NVIDIA cũng đã phát hành nền tảng DSX: DSX Max-Q có thể triển khai nhiều hơn 30% hạ tầng AI trong giới hạn công suất cố định, và DSX Flex có thể kích hoạt 100 GW công suất lưới điện nhàn rỗi trước đây chưa sử dụng.Các nhà cung cấp dịch vụ đám mây như AWS, Google Cloud, Microsoft Azure, Oracle Cloud, cũng như các nhà sản xuất hệ thống như Cisco, Dell Technologies, Hewlett Packard Enterprise, Lenovo, AMD, đều đã công bố kế hoạch ra mắt sản phẩm Vera Rubin vào nửa cuối năm nay. Anthropic, Meta, Mistral AI và OpenAI đã xác nhận sẽ sử dụng nền tảng này để huấn luyện các mô hình lớn hơn.Jensen Huang cho biết ông dự đoán tổng đơn đặt hàng cho hệ thống Blackwell và Vera Rubin từ năm 2025 đến 2027 sẽ đạt ít nhất $1 trillion, gấp đôi dự báo $500 billions được đưa ra tại GTC năm ngoái.

格隆汇 ngày 17 tháng 3｜Chỉ số tổng hợp Seoul của Hàn Quốc mở cửa tăng 2,9%. Samsung Electronics tăng hơn 4%.

格隆汇3月17日｜Theo giờ địa phương ngày 16 tháng 3, theo báo cáo, Micron Technology cho biết dây chuyền sản xuất HBM4 của họ đã bắt đầu sản xuất hàng loạt và xuất hàng trong quý đầu tiên năm nay, sản phẩm đầu tiên là phiên bản 12 tầng xếp chồng (12-high) với dung lượng 36GB, được thiết kế đặc biệt cho nền tảng Vera Rubin. Công ty cho biết, HBM4 so với thế hệ trước HBM3E đã tăng khoảng 2.3 lần, đồng thời hiệu suất tiêu thụ điện năng cũng tăng hơn 20%.